引言 人们对用于器件应用的碳化硅(SiC)重新产生了浓厚的兴趣。它拥有非常良好的晶格常数和热膨胀系数,可当作第三族氮化物外延生长的衬底。在许多应用领域,例如与航空航天、汽车和石油工...
探索未来三到五年生产可能面临的挑战,以经济的成本为晶圆厂提供解决方案...
关键词:氧气、微气泡、光刻胶、高剂量离子注入、气水界面 介绍 微气泡是一种很有前途的环保光刻胶去除方法的候选方法。已经证明,臭氧微气泡可以去除硅片上的光刻剂,即使被高...
ITECH以先进的测试技术作为新行业科研需求的基石,与时俱进为新能源汽车、电池、光伏储能、半导体IC等领域提供优秀的测试解决方案及稳定高效的测试设备。帮助工程师们更高效、更便捷、...
摘要 我们华林科纳研究了正磷酸、聚磷酸、和铁(III)氯化物蚀刻剂对工艺条件变化的敏感性,以确定该蚀刻剂系统在纯铝电路光刻制造中的潜在生产应用。气温变化、正磷酸浓度、多磷酸浓度的...
摘要 在印刷和蚀刻生产厚金属膜中的精密图案时,需要对化学蚀刻剂有基本的了解,以实现工艺优化和工艺控制。 为了蚀刻纯铝电路,研究了正磷酸、多磷酸和氯化铁的配方。 研究的目的是确...
在芯片的过程中要用到很多的化学物品,对身体肯定是有些影响的,不仅如此,化学物品还会存在有毒有害化学气体、易燃易爆物品等危险物质。...
中国半导体产业在2020年经历了各种截胡,更加坚定了中国自己发展半导体的决心。...
“Thick Film Lithography”字面上直译为“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”。事实上,“厚膜光刻”虽然目前应用的领域未达到广泛普及的程度,只是应用于业内前沿产品,但也是业界熟知的工艺,早...
所有 DC/DC 电源模块都有简单的集成滤波器,能够对抗一些常见的信号差异并确保模块执行基本功能,但有时电源设计人员自己有增加外部滤波电路的需求。...
引言 随着半导体技术的发展,为了在有限的面积内 形成很多器件,技术正在向多层结构发展。要想形成多层结构,会形成比现有更多的薄膜层 ,这时晶片背面也会堆积膜。目前,在桔叶式设备...
引言 在太阳能电池工业中,最常见的纹理化方法之一是基于氢氧化钠或氢氧化钾的水溶液和异丙醇(IPA)。然而,IPA是有毒的,而且相对昂贵,因此人们正在努力取代它。在过去的几年中,硅异质...
关键词:玻璃陶瓷;氢氟酸;蚀刻条件;蚀刻速率;机制 引言 我们江苏华林科纳研究了氧化镁-氧化铝-二氧化硅玻璃陶瓷在氢氟酸中的腐蚀条件和机理。根据结果得出,在室温下,非晶相的腐蚀速率...
随着全球数字化转型加速以及AIOT、智能汽车市场爆发,全球集成电路市场规模加速增长,预计2021年全球集成电路市场将增长到5700亿美元,未来5年将更增长到1万亿美元的规模!...
-Essemtec AG是一家为印刷电路板和原始设备制造商行业提供表面贴装取放系统的供应商 -本次收购有助于为以下方面的突破性进展奠定基础:作为增材制造电子科技类产品解决方案一部分的微芯片放置方...
2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)主办、泰克科技(中国)有限公司和北京博电新力电气股份有限公司协办的“2021 第三代半导体标准与检测研讨会”在深圳召开。...
化学蚀刻的铜-ETP铜的实验分析引言 化学蚀刻是通过与强化学溶液接触来控制工件材料的溶解。该过程能应用于任何材料。铜是利用非物理性腐蚀工艺制造微电子元件、微工程结构和精密零件中普遍的使用的工程材料之一。在这...
Cu CMP后清洗中添加剂对颗粒粘附和去除的影响引言 Cu作为深度亚微米的多电级器件材料,由于其电阻低、电迁移电阻高和电容降低,与铝相比的时间延迟。本文从理论和实验上研究了柠檬酸基铜化学机械平坦化后二氧化硅颗粒对铜膜的粘附...
半导体晶片的湿蚀方法、清洗和清洁关键词 晶圆清洗 电气 半导体 引言 半导体器件的制造是从半导体器件开始广泛销往市场的半个世纪 前到现在为止与粒子等杂质的战斗。半个世纪初,人们已经了 解了什么样的杂质会给半导体...
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