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拓展型X系列伺服电机
固高科技:公司操控、伺服等部件与体系类产品均已有较好的批量使用出货
来源:安博    发布时间:2024-11-05 00:13:37

  同花顺300033)金融研究中心10月28日讯,有投资者向固高科技301510)发问, 你好董秘,在公司官网看到的,公司产品使用于高速键合机,请问高速键合机在出产半导体芯片产品上归于什么样的一个人物?难度大吗?归于国产代替吗?还有请问公司有什么产品能使用于PCB范畴相关这类的产品上,

  公司答复表明, 高速键合是半导体、微电子产品出产加工中常见的加工工艺,多呈现于半导体/泛半导体芯片封装加工流程中。就半导体/泛半导体测验封装设备而言,全世界内,美日相关企业仍占有优势位置,但国内产业界快速前进中。针对半导体/泛半导体测验封装设备,包含键合、固晶等多种典型工艺设备,公司操控、伺服等部件与体系类产品均已有较好的批量使用出货。


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